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3D錫膏測厚儀

3D錫膏測厚儀

特點與優勢-----------------------------------------------------

300mm*300mm大測量區,充分滿足基板要求 
真正可編程測試係統 
通過PCB  MARK自動尋找檢查位置並矯正OFFSET 
一次按鍵,多目標測量 
自動補償修正基板翹曲變形,獲取準確錫膏高度 
強大SPC數據統計分析軟件 
可預警,可自動生成X-BAR,R-CHART,分布圖,直方圖等 
掃描影像可進行截麵切片量測與 分析,彩色影像同樣可用於2D 
精密可靠的硬件係統,提供可信測試精度可可靠使用壽命 
超越錫膏厚度測試的多功能測試
量測速度:60Profiles/s 
高度量測範圍:5-500um 
分辨率:0.5um 
重複誤差:高度小於1.2um,體積小於1%(基於3西格瑪方法保證) 
XY軸移動範圍:300mm*300mm(auto) 
XY 軸精度: 0.25um

機器配置--------------------------------------------------- 

 

標準UP3500係統,包括以下部分:
激光測量係統:
激光發生係統 
光學檢測係統 
電腦控製係統 
係統安裝備份軟盤 
標準高度及校驗證書

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主營產品: 天津影像測量儀,光學影像測量儀,全自動影像測量儀

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