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3D錫膏測厚儀
特點與優勢-----------------------------------------------------
300mm*300mm大測量區，充分滿足基板要求
真正可編程測試係統
通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正OFFSET
一次按鍵，多目標測量
自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度
強大SPC數據統計分析軟件
可預警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
掃描影像可進行截麵切片量測與 分析，彩色影像同樣可用於2D
精密可靠的硬件係統，提供可信測試精度可可靠使用壽命
超越錫膏厚度測試的多功能測試
量測速度：60Profiles/s
高度量測範圍：5-500um
分辨率：0.5um
重複誤差：高度小於1.2um,體積小於1%（基於3西格瑪方法保證）
XY軸移動範圍：300mm*300mm(auto)
XY 軸精度： 0.25um
真正可編程測試係統
通過PCB MARK自動尋找檢查位置並矯正OFFSET
一次按鍵，多目標測量
自動補償修正基板翹曲變形，獲取準確錫膏高度
強大SPC數據統計分析軟件
可預警，可自動生成X-BAR，R-CHART，分布圖，直方圖等
掃描影像可進行截麵切片量測與 分析，彩色影像同樣可用於2D
精密可靠的硬件係統，提供可信測試精度可可靠使用壽命
超越錫膏厚度測試的多功能測試
量測速度：60Profiles/s
高度量測範圍：5-500um
分辨率：0.5um
重複誤差：高度小於1.2um,體積小於1%（基於3西格瑪方法保證）
XY軸移動範圍：300mm*300mm(auto)
XY 軸精度： 0.25um
機器配置---------------------------------------------------
標準UP3500係統，包括以下部分：
激光測量係統：
激光發生係統
光學檢測係統
電腦控製係統
係統安裝備份軟盤
標準高度及校驗證書
光學檢測係統
電腦控製係統
係統安裝備份軟盤
標準高度及校驗證書
